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迪兰恒进无铅技术专题-铅的技术性分析及危害
http://www.21tx.com 2006年04月20日 天极网 Oscar

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  第三页:无铅制程——焊接品质与环境保护之间的无奈

  很多PC DIY爱好者都会认为,无铅焊接是一种新工艺,会比有铅的焊料更优秀更可靠。但事实恰恰是相反,抛开环保的概念,但从性能的角度来说有铅的焊料在效能、可靠度方面都大大地领先于无铅的焊料。早期有从事电子产品生产的技术员工可能听说过这么一句话:“Lead Free is a Lie”,这就是电子产品生产早期对无铅焊料的一句有名的评论,意思是说使用无铅焊料焊接的电子产品都是劣质品的象征。

  有这么一种说法的原因是:无铅焊料(Lead Free Solder)不仅配方极多,令人不知所从,而且焊接过程中焊料熔点温度比锡铅焊料至少高出30多度,激增的温度会令到PCB板及电容、扼流线圈等电子元器件受到莫大的冲击与伤害,更让人讨厌的是使用无铅焊接的产品成品率及后续的可靠度都会大幅度的降低和削弱。因此“Lead Free is a Lie”用来形容当时的无铅焊接工艺真是再贴切不过。

  然而,没想到事隔多年后,当初备受唾弃的无铅焊接竟然重新回到业界。并且欧盟于2003年已经通过了无铅焊接的正式文件,法令要求所有特例以外的电子产品都必须使用无铅焊料。这使得当初千般不是的“无铅焊接”在政治的压力下,已经不存在任何的抵抗空间,而成为必须落实的政策。当初的“Lead Free is a Lie”变成了现在的“Lead Free is a Low”钢铁般的法律,虽然万般无奈,但业界也只能去接受事实。无铅——焊接品质与环境保护之间的无奈。

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