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迪兰恒进无铅技术专题-铅的技术性分析及危害
http://www.21tx.com 2006年04月20日 天极网 Oscar

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  第二页:两种可替代Sn63/Pb37的两相合金

  在Nontoxic、Avatlable and Affordable、Narrow Plastic Range、Acceptable Wetting、Material Manufacturable、Acceptable Processing Temperature、Form Reliable Joints等几个大的前提下,我们先拿出过去几年内较受认可的两种两相合金配方。

  锡银共溶合金——Sn96.5/Ag3.5

  该两相合金熔点为221摄氏度,在陶瓷混合板业(Hybird)已经使用多年,并最被美国NCMS、Ford、Motolora及日本TI和德国的研究机构看好,认为是取代SnPb合金的最佳替代。但是由于这种合金在其液态时表面张力过高,造成接触角(Contect Angle)最大,以至于散锡性不足,导致其在溶焊过程中(Reflow)沾锡性(Wetting)太差,不过这种合金导电性比Sn63/Pb37高出30%,比重也下降12%。不过受热膨胀系数却又高出20%。真是难逢品质之尽善尽美。

  锡铜共溶合金——Sn99.3/Cn0.7

  该两相合金熔点为227摄氏度,其在氮气环境中进行波焊的焊接品质与Sn63/Pb37不相上下。但在一般空气环境中进行锡膏溶焊时,不仅沾锡性会变差,而且焊点还会出向粗糙与波纹状的不良外观。更严重的是其机械性在各种无铅焊料中位于榜末。但由于其价格便宜锡流中不易氧化,而且浮渣也不多,所以多被采用于波焊,还有PCB喷锡时其的不易氧化性也令人欣慰。

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