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迪兰恒进无铅技术专题-铅的技术性分析及危害
http://www.21tx.com 2006年04月20日 天极网 Oscar

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  第三页:大有可为的锡银铜三相共溶合金-Sn/Ag/Cn

  锡银铜三相共溶合金-Sn/Ag/Cn

  Sn/Ag/Cn是目前最被看好的无铅三相合金,共溶的温度在217到219摄氏度,不同重量比的近似配方有很多,这也是我们在介绍开始没有写明具体配方的原因。但要展示锡银铜三相合金的具体特性,我们必须选择一种配重来进行具体的实验。Sn/Ag3.0/Cu0.5是目前最主流的锡银铜三相合金配方,其液态张力较小,其中那少量的铜元素扮演的角色为:

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  一、可以减少焊点中外来铜份的继续增加。

  二、可以降低焊料的熔点

  三、可改善沾焊性、加强焊点的耐久潜变性(Creep)以及长期耐热疲劳性,被美国NEMI认成是锡膏和BGA球脚的理想组成。

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  目前业界还有各种合金及配方多达上百种,甚至还有在Ag/Cu的基础上加入Bi元素的四相合金,据说该四相合金在有些应用上已经达到了Sn63/ Pb37的水准,但可惜Bi元素的自然特性导致该四相合金目前还不能尽善尽美。综合比较来看,现在综合性能最接近Sn63/Pb37者还是Sn-Ag-Cu的三相合金,不过目前Sn-Ag-Cu三相合金的配方也多达10几种,我们这里就不一一介绍。

  在最后小编不免感叹一句,希望诸位从业者不要见怪。现在任何一种替代的无铅合金,与Sn63/Pb37比起来,无论是在焊锡性、焊点强度、价格上都未免逊色太多,就算是综合表现距离Sn63/Pb最近的Sn/Ag/Cu三相合金,也都还相差一大截,只能算是一堆烂苹果中最好的一个烂苹果。

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