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迪兰恒进无铅技术专题-铅的技术性分析及危害
http://www.21tx.com 2006年04月20日 天极网 Oscar

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  第四页:Sn/Ag/Cu三相合金的锡膏溶焊、波焊

  含铅的Sn63/Pb37共溶锡膏熔点为183度,而Sn/Ag3.0/Cu0.5三相共溶合金为217度,这已经是目前最接近锡铅合金熔点的焊料了,下面是两种合金焊料温度在不同时间段的变化曲线。

迪兰恒进无铅技术专题-铅的技术性分析及危害

  Sn63/Pb37是使用了多年的锡膏,其温度随时间的变化曲线为固定的一波三折式样,中间的Soak恒温时间段是为了让整体吸热,让产品受热均匀以减少伤害。但无铅焊料为了顾及不同的组装类型,以及减少元件对板子的冲击,会使用一波两折无预热式的三角形变温曲线。但其中恒温与焊温的时段都已加长,这样一来对所使用的助焊剂要求就加大了。因此,如果需要使用无铅的焊料,那么就必须先制定加工的温度-时间曲线(Profile),然后按照那个来设定来逐步加温。

  无铅之波焊

  由于现在PCBA绝大部分元件已经采用了热空气或热氮气的SMT锡膏熔焊,只有少数如连接起或是插座等讲究接合强度的地方仍采用旧式的波焊外。在电子产品的其他领域已经很少再用到波焊,所以我们实在没有必要再花篇幅来介绍这部分的内容。

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