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2009DIY硬件产品盘点:平淡中孕育机遇

  2009年的配件市场,表面上略显暗淡,能够想到的恐怕只有英特尔Core i7/i5发布、AMD-ATI Radeon HD 5800系列上市等屈指可数的几件大事。但其实在平凡的一年中,配件行业却蕴藏着各种机会,相关产品及趋势也正在向新的方向发展。

  受金融危机的影响,2009年的配件市场整体不是很景气。尤其是2009年上半年,甚至可以用惨淡来形容,甚至由于成本压力中关村众多商家纷纷撤柜。下半年,配件市场开始逐步复苏,相信2010年配件类产品会有新的发展。

  多年的等待终实现

  2009年我们看到PC的整体性能得以大幅提升,而且这一提升分为两个层面。一方面是由于包括处理器、显示卡、硬盘等组件的架构和规格的提升所带动的性能提升;另一方面则是主要体现在对主流用户的价值——花同样的钱,能够得到较2008年高得多的性能表现。

  推进高性能PC

  英特尔新Nehalem架构最大的特色在于将内存控制器和PCI-E显示卡总线集成到了处理器内部,加之DDR3内存大幅降价,致使同容量的DDR3 1333的售价几乎与DDR2 800相同,差距不足10%,这也令大量高端消费者和游戏玩家转而投向了DDR3平台,从而加速了Core i7/i5处理器和DDR3内存的普及速度。经测试,在两套系统售价接近的前提下,选择Core i7/i5与双通道DDR3 1333的搭配,你可以得到比Core 2 Quad QX9650与双通道DDR2 800高5%~45%的性能提升。尤其是在大型3D游戏方面的表现,当游戏对人工智能的要求越高,新Nehalem架构组成的系统带来的优势就越明显,这也是未来游戏发展的趋势之一。英特尔资深架构经理赵军曾对未来游戏的发展提出过以下观点,物理模拟和人工智能是将来PC游戏的核心发展方向,未来的游戏会更加智能化,网络化以及电影特效化,游戏更加真实和更加智能,这需要更加均衡的高性能系统。高性能架构是一个永恒的话题。

  但在今年对于用户来说,我们已经可以用相对低廉的成本购买到高性能平台,LGA1156接口的Core i7/i5处理器的发布正是将高性能的Nehalem架构带入了主流市场,并推进了高带宽的DDR3内存的普及,同时它也将主流CPU的性能指数提高到了一个新的台阶。

  体验多核

  AMD在2009年的成绩同样功不可没,并且K10架构在2009年得以发扬光大。2009年AMD大力推进多核处理器的发展,并且将包括3核、双核在内的全线产品推向了K10架构。也许未集成L3 Cache的多核处理器,其性能确实有所损失。但换个角度,略高于双核处理器的低廉价格,让你可以体验一下4核的乐趣,这也不失为一种廉价解决方案。

  和谐的美

  2009年“高性能”的另一大亮点就是,CPU+GPU的协同合作模式得以大规模发展。从2008年开始,NVIDIA便力推其CUDA架构,包括AMD的Stream架构,重点都是利用显示核心的统一渲染架构帮助处理器完成大量的计算需求。这一技术在2009年得到了广泛应用,并被Windows 7所接纳,成为DirectX 11的重要组成部分之一。DirectX 11中新增加的一个重要API——DirectCompute就是实现的这一功能。它可以大幅提高系统的运算能力,例如科学计算、工程演算等专业操作,对于普通用户来说,视频重编码也许是应用到这一技术的实际案例。在Windows 7操作系统下,如果你在支持DirectCompute API的设备之间传输视频,它会在传输的过程中自动识别设备类型,并转换成相应的编码格式。这种操作在以前是需要用户分多步独立完成的,而现在你所要做的只是“拖动”这一个步骤,后台会自动转换并完成拷贝工作。同时其转换的速度也大大高于原来仅使用CPU的独立操作,速度甚至可以提高80%。2010年我们会看到越来越多支持此技术的设备和软件相继面世,加之基于NVIDIA Tegra等高清产品的日渐丰富,这一应用将会迅速普及。

  高速接口诞生

  除了核心配件以外,USB 3.0和SATA 6Gbps控制器在2009年底正式进入了量产阶段。在最新一批P55系列主板上,我们看到技嘉和华硕等品牌的产品已经集成了USB 3.0和SATA 6Gbps控制器,虽然现在提供此特性的产品还屈指可数,但这一趋势已经势不可挡。

  但CHIP认为,虽然USB 3.0和SATA 6Gbps都拥有更好的性能表现,但他们现在都需要第三方控制芯片才可以实现,这也会大幅增加相关产品的成本投入。所以,2010年USB 3.0和SATA 6Gbps这两个高速接口恐怕难以得到普及,至少不会像现在的USB 2.0和SATA 3Gbps这样廉价,等到2011年主板芯片组厂商将以上功能集成到芯片组内,这两个高速接口才会真正成为主流接口。

  2.5英寸硬盘急需突破

  存储类产品在2009年表现为两大极端,3.5英寸台式硬盘在过去的一年中主要以提升单碟容量为主,从单碟330GB提升到了500GB,除此之外,其他方面则按照常规的方向持续发展。

2009DIY硬件产品盘点:平淡中孕育机遇

  需要特别点出的是2.5英寸硬盘,此类产品在2009年可谓饱经风浪,它也将是2010年的看点之一。2009年2.5英寸硬盘其容量攀升速度较快,这在一定程度上也是受到了SSD(固态硬盘)的冲击。由于2008年下半年开始半导体价格大幅下降,但生产工艺在逐渐提升,致使SSD技术成熟度及产品容量在2009年得到了迅猛发展,容量上已经与常规2.5英寸硬盘非常接近,但SSD还具有省电、抗震等物理特性方面的优势,已经被部分高端商用笔记本电脑所采纳,这也是造成对2.5英寸硬盘市场形成巨大冲击的主要原因之一。从产品供应商的角度来看,SSD与2.5英寸硬盘的供应商完全不同,并非是传统的硬盘厂商,这也可以理解为是一股新的力量介入了相对稳固的硬盘存储市场,这是硬盘厂商不希望看到的。因此,2010年2.5英寸硬盘产品急需突破,至少首先突破容量方面的壁垒对于硬盘厂商来说是相对容易的。对于SSD厂商来说,速度是SSD的优势,并且可以根据通道数量轻松实现RAID模式,这也是硬盘厂商难以突破的壁垒之一。

  节能、环保倍受青睐

  环保、节能已经成为IT行业的热点话题,CHIP从2008年初便开始关注这一问题,2009年也看到了厂商们为此做出的努力。

  生产工艺即将再更新

  从生产工艺方面看,处理器类产品已经全面采用了45nm生产技术,英特尔在2010年初便会发布32nm的相关产品;显示核心方面,现在正在逐渐由55nm向40nm转变,包括AMD的Radeon HD 5000系列以及NVIDIA的GeForce产品线中的部分产品,已经开始使用40nm。虽然现在TSMC的40nm技术产品还有限,但这一问题会在2010年得到解决。生产工艺提升的最大好处就是节能、发热量更低,芯片DIE的面积也会缩小,这样也会减少对环境的破坏,同时促进PC小型化的发展。

  板卡竞争转型

  另一方面,主板、显示卡等厂商也开始加深了对PCB、接口等物理部件的研究。例如技嘉的“两盎司铜”、华硕的“StackCool 3”以及精英的“3倍金”接口,这些都已成为发烧友讨论的热门话题。从这一点我们也看到了板卡行业的整体发展,从2008年炒作“固态电容”、“晶体管”等辅料转而投向了PCB、接口等主料研究。从CHIP的实测数据来看,例如技嘉的“两盎司铜”,确实可以大幅降低主板的发热温度,并且这一技术也被众多主板厂商跟进采用。另外一点难得创新则集中在主板的CPU供电模组上。技嘉和华硕这两家主板行业的领军企业在P55系列中不约而同地采用了分布式供电设计,这种设计最大的好处是可以分散主板供电相位的压力和温度,从而进一步均衡PC内部的发热点,尽量减少某一点热量堆积的问题。从CHIP的实测结果来看,分布式散热可以使主板供电模组之间的温差从10℃以上缩小到4℃,与“两盎司铜”等PCB工艺结合使用,甚至可以降低CPU供电模组的温度达13℃,这种质的飞跃在最近几年的板卡行业中是非常少见的。

  存储也讲低功耗

  存储方面我们也看到了新产品所带来的改进。自从几年前西部数据力推其GreenPower节能技术开始,硬盘行业的节能也被越来越多消费者所关注。2009年希捷则发布了其首款针对节能而设计的3.5英寸台式硬盘——酷鱼LP系列产品,其5900rpm的转速较西部数据CaVIAr Green系列略高,但不足7W的功率表现使两者极为相近。更可喜的是其性能表现非常出色,仅比酷鱼7200.12系列的综合性能低10%,盘体温度则不足40℃,因此当时也赢得了CHIP的编辑推荐奖。这也是希捷甚至3.5英寸台式硬盘行业在近几年来少有的突破型产品。

  高性能的小型化

  另外一点不得不提的便是NVIDIA ION图形处理器,它与英特尔Atom处理器搭配,构建了新型小体积PC的格局。上网本、上网电脑,甚至配件市场都可以看到ION的身影。ION最大的特色便是其高清播放能力,即便是Mini-ITX这类超小集体的主机,也可以实现1080p标准的高清视频播放,同时它也支持CUDA技术,可以利用异构计算的优势加速系统的计算能力,从而弥补CPU在计算能力方面的性能不足。这种小体积PC在同类市场中的性能表现是异常抢眼的,同时也彻底摆脱了体积与性能的连带关系,是CHIP看好的未来之星。

  应用模式的多样化

  性能更高、体积更小、发热更低、更省电,以上特性也促使PC多样化发展的新格局。我们会看到新一代PC的功能更加丰富,外观更具个性化,PC的“数字”感更强,PC会向具有针对性的单一应用的方向发展。

  Mini-ITX结构的小主板日渐增多,从起初我们看到的集成显示核心的主板,到2009年的ION系统,再到现在的Mini-ITX单芯片主板,随着产品线的丰富,未来你可以在此类系统上随意搭配处理器,甚至可以用主流乃至高端的台式机处理器。你可以用这类系统组建HTPC甚至家庭多媒体中心,或者组建下载中心或控制中心。此类系统待机功率甚至不足40W,但却拥有下载、播放高清、遥控等多种娱乐型功能,也将是发烧友热衷的产品类型。此外,高性能Micro-ATX平台也日渐增多。现在你可以看到基于英特尔平台,可支持SLI和CrossFire多显示卡解决方案的主板,这也让那些喜欢MOD的用户有了更大的施展空间。

  另一方面,数字化进程是2009年的一大特点,几乎所有显示卡、整合型主板都可以支持1080p标准的HDMI输出和多声道数字音频光纤输出,这也为我们构建数字多媒体平台创造了良好基础。HDMI在2008年便开始逐渐应用,现在甚至已经成为各类显示卡的标准接口。音箱类产品线在2009年更是有所动作,向着数字化方向发展。

  音箱“数码化”

  在2009年的多媒体音箱领域,超重低音、大尺寸扬声器、超大功率等词语的出现次数明显减少,而时尚外观、金属箱体、多种连接方式、创新功能等名词的热度却有较大提升,其原因在于数码音箱的发展速度明显高过了传统音箱。随着追求时尚、新潮的80后、90后人群成为多媒体音箱的主要消费群体,数码音箱驶上了高速发展之路。

  2009年,漫步者、三诺、轻骑兵、创新等几大多媒体音箱制造商在保持DIY市场稳步发展的同时,将很大的精力投入到了数码音箱产品线上,同时还有更多的厂商加入其中。随着竞争加剧和用户需求的双重提升,数码音箱也开始由单一的外观时尚向全方位的品质提升迈进。越来越多的音箱开始使用高品质的铝合金箱体,部分产品的箱体还经过电镀、喷砂等高成本工艺处理,使箱体与各种组件的结合更为紧密,做工精细程度也提高。同时,新型扬声器和小体积大功率的功放芯片被不断引入,使此类产品的音质也得到了一定提高。

  另外,数码音箱在功能方面也有很多创新之处,如增加iPod接口、FM收音、解码芯片、闹铃功能等,创新CM100则同时将MIDI输入功能融入到了音箱之中,可以配合软件使它成为一款娱乐设备。

  随着音箱功能的不断丰富我们可以看到,数码音箱现在已经更多地融入到了大众的生活之中,其使用范围也不再只是简单地与电脑连接使用,他们在寻求与日常生活中的数码设备和娱乐设备结合点,将市场拓展至家庭使用中的更多方面。多媒体音箱在经历了多年竞争之后也开始了新发展模式地探寻,数码音箱已经成为了一个独具特色的分支,未来的多媒体音箱也将更为丰富多样。

  2009年的遗憾

  2009年的遗憾还有很多。

  英特尔新Nehalem架构的相关产品虽然已经发布了一部分,但对于Core i7/i5平台来说,综合成本还是略高,配置均衡的主流机型并未真正步入5000元的门槛内,也许我们更应该期待Core i3来实现这一目标。

  Windows 7和DirectX 11已经发布,但我们还没有看到NVIDIA的重量级产品及时跟进,“GT300”这一庞大的核心何时才能真正平价?它是否值得消费者期待?还是最终会与“GT200”系列一样,始终是不会放下身价?

  2009年初半导体价格的急速下降,还并未将SSD带入我们的生活便重新止跌上扬,作为普通消费者的我们在2010年是否有机会用上SSD?Mini-ITX主板是否会抛开处理器,有机会成为HTPC的首选?当然,还有很多值得猜测的地方。

  展望2010年,CHIP抱有积极的态度。经过了金融危机,经过了架构的变迁,经过了多样化需求的探索,2010年的配件市场会重新走向良性发展,产品的发展方向会更加明确,也许产品的功能和配置不能在依靠体积来判断,产品之间的界限也会更加模糊,但可以确信的是,2010年你可以花很少的钱便可以找到符合自己需求的“良驹”。

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