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H55到底咋供电?解析N+1+1多相独立供电
http://www.21tx.com 2010年03月09日 IT168.com 石头

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  我们都知道,Intel Core i3处理器除了采用了32nm工艺制程外,还有一个特色就是内置了GPU(显示核心),GPU采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用酷睿i3的GPU功能,必须搭配H55/H57主板,在接驳独立显卡后,处理器还会自动屏蔽掉GPU以节能。而如果用在P55主板上,Core i3 530虽然只能使用CPU功能,但毫无疑问,超频性能将会得到彻底释放。

H55到底咋供电?解析N+1+1多相独立供电
45nm的GPU核心以及32nm的CPU核心

    从示意图上我们能清楚看到,酷睿i3的核心包括了两个部分,即:45nm的GPU核心以及32nm的CPU核心。

  除了内置GPU外,CPU核心内建内存控制器及PCI-E控制器,其实说穿了,就是i3处理器把北桥芯片直接封装在处理器内。也就是说,整个酷睿i3实际上已经把过去主板实现的功能全部包含到CPU中,这其中除了大家都知道的GPU外,实际上北桥(NorthBridge)提供的功能如内存控制器、PCI-E总线等都在CPU模块中得以实现,由此,我们可以说酷睿i3实际是一个芯片群组。

● 为什么会有N+1+1相独立供电系统方案出现

    作为计算机各硬件子系统的工作平台,主板承载着电流和数据流两大流量。尤其是CPU供电部分,主板的供电部分设计好坏,关系到主板工作的稳定性和安全性,对于i3而言,其御用主板H55怎样的供电设计才是真正符合i3需要的呢?

H55到底咋供电?解析N+1+1多相独立供电
Intel主板传统的5相供电系统被用到了H55上

    过去Intel主板的供电设计方式,是采用整合的相数,如传统的4相供电、5相供电等,而仅仅满足的是CPU部分的运行功能,目前市场上很多H55主板依然采用这种设计方案。之前也提到Core i3实际上是一个芯片群组,是CPU+GPU+北桥(NorthBridge)的组合,那要满足酷睿i3的供电,HD55的供电设计要求则提高了一个台阶,主板供电要保证的不再仅仅是单纯的CPU,而是整个CPU芯片群组,要让CPU芯片、GPU芯片和北桥芯片运行均稳定运行,这就需要三部分独立供电,随即产生的是N+1+1相供电设计的诞生。

H55到底咋供电?解析N+1+1多相独立供电
N+1+1多相独立供电设计

    双敏UH55GT主板就是采用了典型的N+1+1多相独立供电设计,在CPU处采用了4+1+1多相独立供电,其中4相是为CPU处理器设计,一个“1”是为了给处理器集成的PCI-E总线、内存控制器等北桥工作供电,而另一个“1”是为了给独立的GPU核心供电。

● 4+1+1相独立供电是H55最精准的设计方案

    所有N+1+1多相独立供电主板中,4+1+1相独立供电系统又是设计最精准的,或许有人会说供电越多越好,这并不是完全不对,大也必须考虑到的是,供电相数的增加,又势必带来成本的增加,从而体现在最终的售价上,类似双敏UH55GT采用的4+1+1相独立供电系统,价格也仅679元,其他品牌就是无法做到的。

    4+1+1相独立供电系统是否能满足酷睿i3的需要,这就得看酷睿i3处理器的TDP,酷睿i3采用32nm工艺制造,因此在功耗上相对较低,以酷睿i3 530处理器为例,在不使用整合显卡时,酷睿i3 530处理器的TDP为73W,其默认电压为1.2V,那么供电电流大致为60A左右,采用4+1+1多相独立供电设计,也就是说4相供电每相通过的电流约15A,而由标准的供电元件设计来看,每相供电电路经过的电流在20A以下就是非常优秀的设计了。

    而如果使用“5+1+1相供电设计”,我们看到,其每相供电通过的电流理论上为12A,而“6+1+1相供电设计”理论上每相则是10A,都非常低,但此仅仅停留在理论上,如何按照实际运行来看,供电电路通过的电流并非全部相同,有参差不齐,由此可能有部分供电电路运行在20A,有部分只有10A,甚至电路过多时,有几相基本上处于空置状态,即根本没使用上,这就是典型的性能浪费了。

    综上所述,在不超频的情况下,采用3+1+1相=5相主板供电的H55在使用上一般足够,而如果想超频,必须要4+1+1相=6相的H55是最精准的方案,目前H55主板供电设计参差不齐,因此需要看清模式,不同的供电模式对使用带来的结果将有一定差异。因此在购买H55时,一定要选择N+1+1多相独立供电方案,如果要选择性价比高的H55,那4+1+1多相独立供电方案是最佳的选择!

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