多屏幕显示，核心技术是单屏边缘部分的像素显示和无缝隙化屏幕拼接。ORION PDP 独有的DZF“无盲区显示”技术，通过对寻址电极编组、前后电极隔栅、磷涂层、边缘气室封装、切割等一系列新技术的应用，开创性的使等离子屏幕拼接缝隙达到震撼性的3Mm。这一技术应用于84”超大等离子显示器NeoDigm PK-8401，使其能够以近乎完美的单一画面完整显示对角线达84英寸的超大型画面。普通的以PDP整机组合画面的方式，由于机身边框和显示盲区的限制，使画面中缝达8~10cm，画面被割裂，严重影响整体显示效果。

　　图 1. Comparison between conventional and DZF technology

　　OPSR（单边供电&放电）技术

　　OPSR（单边供电&放电）技术由于屏幕边缘对接的需要，对寻址电极供电和放电的电路进行单边排布容易引起以下问题：
　　1）屏幕亮度和色温均匀性会大幅下降
　　2）对屏幕电气特性（如电磁稳定性）显著的影响
　　3）屏幕温度漂移带来的问题
　　4）总线电极偏移现象的发生

　　图 2. 单边 X & Y 寻址电极

　　为克服这些问题的发生，ORION特别开发了适用于拼接屏的供放电电路系统和机械部件，这些相关技术统称为OPSR技术。该技术避免了总线电极偏移现象的发生，同时保证屏幕有良好的亮度和色彩均匀性。

　　多屏幕边缘封装技术 Multi-EFT

　　-- 多屏幕拼接最核心的技术问题是如何将屏幕边缘缝隙降至最小
　　-- ORION 的多屏幕边缘封装技术（ Multi-EFT ）包括
　　1) 玻璃基板切割
　　2) 玻璃基板组装
　　– 要求前后玻璃基板安装误差仅为 0.1~9% mm ，即误差须控制在十分之一毫米以内
　　3) 边缘封装，物理特性控制（温度、冲击等引发的形变）
　　4) 边缘排气

　　确保侧面 sealing 核心技术

　　1) Paste 自体组合技术
　　2) 通过模拟Seal Paste 限制厚度
　　3) 均匀度确保技术

　　(B)=(1/40)(A)
　　气室隔栅与封装边缘距离仅为传统技术下的 1/40
　　图 3. 传统边缘封装与 OROIN Multi-EFT 技术对比

上一篇： 适合中小型企业的视频会议解决方案
下一篇： Active IPTV系统在年代电通的应用